玻璃晶圓雷射切割機
皮秒雷射 | 切割厚度1.2mm
本設備利用可見光或紅外線波段的雷射對鍍膜玻璃,普通玻璃等透明材質進行隱形切割。
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設備優勢
◆ 切割速度快,大幅提升產能
◆ 切割效果好,品質高,良率提昇明顯
◆ 設備無需任何耗材,使用成本優勢明顯
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適用材質/領域
攝影機產業的鍍膜玻璃(濾光片)的直線切割電子、醫療、顯示行業的1mm以內普通材質玻璃或透明材料的直線加工
設備型號 | 規格缺 |
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雷射種類 | 半導體泵浦皮秒雷射( 532nm&1064nm) |
冷卻方式 | 封閉式循環水冷 |
X軸 | 行程300mm,解析度0.1μm |
Y軸 | 行程280mm,解析度0.1μm |
Z軸 | 行程5mm,解析度1μm |
θ軸 | 行程120°,解析度0.001° |
最大切割厚度 | 1.2mm |
上下料方式 | 全自動上下料 |
切割軸速度 | 0-800mm/s |
雷射切割崩邊 | < 20μm |
切割截面微裂紋 | <10um |
※規格僅供參考,請依實際報價規格為主。