AMB/DBC基板CO2雷射劃片機
產品編號：3axle-CPP
本設備主要用於DBC產業雷射劃片，廣泛用於電力電子模組、半導體冷凍和LED裝置等封裝領域。
適用：氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氮化矽等DBC陶瓷基板
適用：氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氮化矽等DBC陶瓷基板
AMB/DBC基板CO2雷射劃片機
主要用於DBC產業雷射劃片，廣泛用於電力電子模組、半導體冷凍和LED裝置等封裝領域。
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設備優勢
◆ 非接觸式加工，對材料損傷小，切割精度高
◆ 分層切割，滿足了對材料多種加工的需求
◆ 切割時輔助同軸吹氣，對材料進行保護
◆ 氣壓針對不同的加工圖層可以隨時切換
◆ 影像捕捉靶標，可搭配自動化上下料實現自動加工
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適用材質/領域
各種氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氮化矽等DBC陶瓷基板
| 設備型號 | 3axle-CPP12 | 3axle-CPP21 | 3axle-CPP30 |
|---|---|---|---|
| 設備類型 | 單頭單平台單機/自動化 | 雙頭雙平台自動化 | 單頭單平台自動化 |
| 加工幅面 | 200mm*200mm（可客製） | ||
| 定位精度 | ±3μm | ||
| 重複精度 | ±2μm | ||
| 劃線速度 | 200mm/s | ||
| 切割速度 |
20mm/s |
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| 切割厚度 | 2mm | ||
| 劃線深度 |
500μm |
||
| 劃線寬度 | 150μm | ||
※規格僅供參考，請依實際報價規格為主。
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