DPC陶瓷基板快速鑽孔機

產品編號:3axle-RPS10
根據厚度、材質、加工品質等不同要求,可以選擇鑽孔設備或切割設備進行打孔、切割或沖孔加工。包括氧化鋁(Al2O3)、氮化鋁(AlN)、氧化鋯(ZrO2)等大部分種類的DPC陶瓷。

DPC陶瓷基板快速鑽孔機

根據厚度、材質、加工品質等不同要求,可以選擇鑽孔設備或切割設備進行打孔、切割或沖孔加工。
包括氧化鋁(Al2O3)、氮化鋁(AlN)、氧化鋯(ZrO2)等大部分種類的DPC陶瓷。
  • RPS10
  • RPS10-02
  • 設備優勢

    ◆ 鑽孔孔徑調整範圍大,鑽孔效率15孔每秒以上

    ◆ 影像捕捉靶標,可搭配自動化上下料實現自動加工

    ◆ 鑽孔真圓度>85%

    ◆ 鑽孔錐度<15μm

  • 適用材質/領域

    LED(封裝)支架

    被動元件

    厚薄膜電路基板

    微晶鋯外觀件

 

 

設備型號 3axle-RPS10 3axle-RPS10
設備類型 單頭 雙頭
加工幅面 250*250mm / 450*450mm(可客製)
定位精度 ±3μm ±3μm
重複精度 ±2μm ±2μm
劃線速度 250mm/s 250mm/s
鑽孔速度 >15孔/秒 >30孔/秒
切割速度 40mm/s 40mm/s

 

※規格僅供參考,請依實際報價規格為主。

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